功率模组和机柜
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率模组和机柜，功率模组包括IGBT；用于对IGBT散热的散热器，散热器与IGBT导热连接；设置在IGBT上的IGBT适配板；与IGBT适配板连接的驱动板；外罩于IGBT适配板和驱动板的防护壳，防护壳与散热器密封连接，防护壳设置有供IGBT的驱动端子伸出的第一开口和供驱动板的信号接插件伸出的第二开口，驱动端子与第一开口密封配合，信号接插件与第二开口密封配合。本实用新型通过防护壳与散热器的密封连接，驱动端子与第一开口密封配合，以及信号接插件与第二开口密封配合，将驱动板和IGBT适配板置于一个密闭的空间内，避免驱动板和IGBT适配板与外界环境接触，从而实现对驱动板的有效防护，进而满足功率模组的防护等级。
基本信息
专利标题 ：
功率模组和机柜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123302350.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216414970U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
周红剑施贻蒙徐晓彬李军
申请人 ：
杭州飞仕得科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区东湖街道龙船坞路96号1幢2层
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽娜
优先权 ：
CN202123302350.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/06 H02M1/00 H01L23/367
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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