一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器
授权
摘要

本实用新型公开了一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器,包括传感组件、制冷组件、散热器组件、智能自适应控制组件、显示模组以及外壳组件;本实用新型将制冷半导体的制冷面连接温、湿度传感器模块顶平面,实现制冷面直接通过温、湿度传感器模块给CPU降温,发热面产生的热量由底座连接的热管传输到大面积的散热片,通过散热侧面设置的风扇加速空气对流进行散热;以实现主动给CPU降温的功能;通过散热底座与温、湿度传感器模块连接面设置有隔热件,防止分别连接制冷片半导体导热面的散热底座和连接制冷面的温度、湿度传感器模块接触,导致温度、湿度传感器模块检测到的数值错误。

基本信息
专利标题 :
一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123309798.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN216561692U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
周照
申请人 :
高博电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道沙企社区宝安大道益华电子批发市场H栋益华商务公寓812
代理机构 :
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨艳霞
优先权 :
CN202123309798.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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