一种集成温度模块
授权
摘要
本申请涉及一种集成温度模块，涉及电路板结构的技术领域，包括电路板、保护壳和填充层，电路板上连接有电线，电线一端连接在电路板上，保护壳上开设有开口，电路板设置在保护壳中，电线从开口中伸出，填充层通过液态环氧树脂凝固形成，液态环氧树脂灌入保护壳中并淹没电路板。本申请具有提升电路板安装在保护壳内的绝缘性和密封性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种集成温度模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123315487.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216532181U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
曾庆恒曾庆朋
申请人 ：
广州华创精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇太平洋工业区140号（厂房）A栋三楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123315487.7
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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