具有集成温度控制的单片式模块化微波源
实质审查的生效
摘要
本案公开的实施方式包括用于源组件的壳体。在一个实施方式中，壳体包括导电体与多个开口，导电体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个开口穿过第一表面和第二表面之间的导电体的厚度。在一个实施方式中，壳体进一步包括进入导电体的第一表面的通道以及在所述通道之上的盖件。在一个实施方式中，盖件之上的第一杆远离第一表面延伸，以及盖件之上的第二杆远离第一表面延伸。在一个实施方式中，第一杆和第二杆通向通道。
基本信息
专利标题 ：
具有集成温度控制的单片式模块化微波源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514794A
申请号 ：
CN202080066589.9
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
詹姆斯·卡达希理查德·C·福维尔拉里·D·伊丽莎加西尔瓦斯特·罗德里格斯蔡泰正菲利普·艾伦·克劳斯
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202080066589.9
主分类号 ：
H05B6/64
IPC分类号 ：
H05B6/64 H05B6/68 H05H1/46
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05B 6/64
申请日 : 20200916
申请日 : 20200916
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
