一种带LED灯的抗金属RFID标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种带LED灯的抗金属RFID标签，包括泡棉柔性基材，所述泡棉柔性基材的顶部一侧嵌入安装有铝铜板，所述铝铜板的内部分别嵌入安装有RFID芯片、LED灯，所述铝铜板的表面蚀刻有蚀刻天线，所述泡棉柔性基材的底部设有背胶。通过该设计，在泡棉柔性基材、铝铜板、蚀刻天线、RFID芯片、LED灯、背胶的作用下，实现了标签的无源；材料柔性可打印；解决的问题是之前通过RFID标签找到一个面，现在可以通过这个LED灯精确找到某一个点，以便对标签快速定位查找。
基本信息
专利标题 ：
一种带LED灯的抗金属RFID标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123377900.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216561824U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
付民地李中平
申请人 ：
上海芯阅物联科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区莲花路2080弄50号第17幢（E栋）201室
代理机构 ：
上海港慧专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨锴
优先权 ：
CN202123377900.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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