一种辅助粘合治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种辅助粘合治具，包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔；所述型腔包括形成于上模内的上腔室，以及形成于下模内的下腔室，所述上腔室与下腔室的外轮廓形状相同，所述上腔室内壁与顶面呈弧形过渡，所述下腔室内壁与底面呈弧形过渡，并形成台阶面，且外侧端的高度高于内侧端的高度；本实用新型用于实现柔性电路板的包胶处理，将柔性电路板置于两片硅胶制品中，并将两片硅胶制品粘合，即能实现包胶；为防止脱胶，将下腔室外围处做增高处理，当上模与下模压合过程中，两片硅胶制品压合效果更好，粘接更牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种辅助粘合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123385535.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216610108U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
封亚青
申请人 ：
苏州美硅电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭通和街10号3栋
代理机构 ：
苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈钢
优先权 ：
CN202123385535.X
主分类号 ：
B29C65/48
IPC分类号 ：
B29C65/48
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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