一种单晶硅棒倒角玄长检测装置
授权
摘要
本实用新型属于单晶硅棒倒角玄长检测技术领域，尤其是一种单晶硅棒倒角玄长检测装置，针对目前的测量方式一般由人工采用专门的仪器或工具执行，成本高、效率低、数据记录困难，且较为不便的问题，现提出如下方案，其包括支撑底座，支撑底座的顶部设置有滑台气缸，滑台气缸的顶部设置有上下浮动板，上下浮动板的顶部连接有激光传感器，上下浮动板的前端连接有V型定位块，V型定位块的两端均设置有导向滚轮，V型定位块的前端设置有检测探针。本实用新型实现了玄长尺寸的全自动测量，并且在控制系统内置模拟量数值和三角几何关系算法，直接计算出玄长数值，并把数据存储到数据库中，成本低、效率搞、数据记录方便。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅棒倒角玄长检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123386705.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216578646U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
曹健民
申请人 ：
北京森沃克莱科技有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区中核路3号院3号楼1412室
代理机构 ：
北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘晓飞
优先权 ：
CN202123386705.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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