一种单晶硅晶棒倒角装置

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摘要

本实用新型涉及一种单晶硅晶棒倒角装置，包括底座，底座两侧分别设有相互平行的转动辊，转动辊两端分别通过固定在底座上的转动座转动，两个转动辊同侧端的一侧设有夹紧转动机构，底座上设有U形滑槽，转动辊位于U形滑槽未封闭端的两侧之间，U形滑槽封闭端平行于转动辊，U形滑槽未封闭端两侧分别连通设有滑槽，滑槽另一端分别平行位于两个转动辊之间，夹紧转动机构分别与U形滑槽和滑槽滑动连接，转动辊远离U形滑槽的底座上方一侧设有平行于转动辊的丝杆，丝杆上配合设有倒角机构。本实用新型与现有技术相比优点在于：结构合理，操作简单，倒角更加方便，更加灵活。

基本信息

专利标题：

一种单晶硅晶棒倒角装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921595657.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-24

授权号：

CN211072973U

授权日：

2020-07-24

发明人：

蔡建名

申请人：

扬州方通电子材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

李枝玲

优先权：

CN201921595657.1

主分类号：

B24B9/06

IPC分类号：

B24B9/06 B24B41/06