单晶硅棒转运车

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

单晶硅棒转运车，包括车体，在车体上设有开口朝前的U型口，在车体底部对应U型口后部安装托盘，托盘上设有上宽下窄的锥形孔，在车体底部位于托盘前方铰接前后转动的托架，托架与车体之间连接升降油缸，在车体顶部对应U型口后部安装左右对称布置的平移油缸，二个平移油缸指向U型口，且在二个平移油缸相对端分别安装卡箍，在车体上安装与升降油缸和平移油缸通过管路连接的油泵。在转运单晶硅棒过程中，其可提高单晶硅棒固定结构稳定性，避免单晶硅棒滚落车外，避免单晶硅棒与转运车磕碰，保证单晶硅棒产品质量。

基本信息

专利标题：

单晶硅棒转运车

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020704212.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212500558U

授权日：

2021-02-09

发明人：

张国峰刘瑞强穆光裕

申请人：

辽宁中电科半导体材料有限公司

申请人地址：

辽宁省锦州市太和区解放西路94号

代理机构：

锦州辽西专利事务所(普通合伙)

代理人：

李辉

优先权：

CN202020704212.9

主分类号：

B62B3/04

IPC分类号：

B62B3/04 B62B3/10 B62B3/02