一种塑封产品整形机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封产品整形机构，包括一固定板、滑动连接在固定板上方的滑块、上支撑压板、下支撑压板，上支撑压板与下支撑压板夹持在框架的上下方，滑块的上方两侧分别固定连接有一连杆，每一连杆的上方设置有两横杆，两横杆平行设置，两横杆的另一端部分分别连接上支撑压板和下支撑压板的一端；滑块通过一驱动装置驱动在固定板上方移动。本实用新型的整形机构，在驱动装置的驱动下，滑块沿着固定板滑动，滑块连带着两连杆移动，两连杆分别连带着两横杆移动，实现横杆前端的上支撑压板、下支撑压板在驱动装置的驱动下，沿着机架的Y轴方向移动，从而对框架及框架内的塑封产品进行整形，达到框架不翘曲变形的目的，结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封产品整形机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123387399.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216528787U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李臣许红健
申请人 ：
富金森（南通）科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区人民中路255号财智天地园8幢102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123387399.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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