半导体产品塑封工序使用的刷模工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体产品塑封工序使用的刷模工具，包括刷头、设置于刷头一端的刷毛和与刷头连接且用于与吸尘器连接的通气管，通气管为软管，刷头内部设置与通气管连通的通风腔，刷头的端面上设置于通风腔连通的进气口，刷毛布置在进气口的四周。本实用新型的半导体产品塑封工序使用的刷模工具，可以通过刷模将多注胶头封装模具内的树脂屑吸入吸尘器内，使树脂屑不在压机内部空间残留，彻底解决树脂屑残留问题，且动作耗时短，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
半导体产品塑封工序使用的刷模工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922185691.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210984697U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
曹新明陶少勇温世达吕磊
申请人 ：
安徽瑞迪微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园1号楼2层209
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱顺利
优先权 ：
CN201922185691.8
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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