一种塑封工序润模片代替框架
授权
摘要
本实用新型属于芯片塑封技术领域，尤其为一种塑封工序润模片代替框架，包括对称设置的第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和所述第二铜片之间通过支撑装置连接，且所述第一铜片和所述第二铜片规格相同，安装方向相反；所述支撑装置包括支撑柱，所述支撑柱的内部中段固定有分隔板，所述分隔板与所述支撑柱的夹持空间为栓槽，所述栓槽的上方设置有铜片连接柱，所述铜片连接柱的底部固定有卡栓，所述铜片连接柱与所述支撑柱之间通过所述卡栓和所述栓槽插接固定；制作尺寸大小厚度等同于框架的铜片代替框架做润模作业，铜片叠层设计，厚度调节便利；铜片在润模作业中不会对模具造成损伤，且铜片设计可降低润模实验成本。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封工序润模片代替框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020353314.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211858619U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
柯军松
申请人 ：
合肥速芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
代理机构 ：
上海启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
田嘉嘉
优先权 ：
CN202020353314.0
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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