一种镀膜腔体电极接地结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种镀膜腔体电极接地结构，包括：基板组件以及与所述基板组件连接的接地装置，其特征在于：所述基板组件包括基板以及支撑板，所述基板铺设在所述支撑板上，所述支撑板附近设置有腔壁，所述接地装置连接所述支撑板与所述腔壁；所述接地装置包括接地带以及压块，所述接地带长度两端分别连接所述支撑板以及所述腔壁，且任一所述接地带两端位置分别设置有所述压块，若干所述接地装置在所述支撑板与所述腔壁之间规律排布；所述支撑板上连接有升降机构，能够拉开其与所述腔壁之间距离，所述接地带采用柔性材质，本实用新型采用多点接地的方式，包装基板的支撑板是等势体，使得镀膜过程中电场均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种镀膜腔体电极接地结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123388889.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216598008U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
周广福代智杰韩广龙
申请人 ：
苏州昶明微电子科技合伙企业（有限合伙）
申请人地址 ：
江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星明街288号星明大厦235室
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄照
优先权 ：
CN202123388889.X
主分类号 ：
H01R4/64
IPC分类号 ：
H01R4/64 C23C16/458 C23C16/509
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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