镀膜腔体及粉末镀膜装置
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摘要
本实用新型涉及一种粉末镀膜装置及镀膜腔体，从进气端口充入流化气，可使粉末得到较高的初速度并流化。由于在由进气端口到出气端口的方向上，内腔体的过流断面的面积呈增大的趋势。根据流体方程，进气端口到出气端口的方向上气体流速将呈递减趋势。当流速下降至一定程度后，被扬起的粉末将逐步开始沉降，并在靠近进气端口时再次被扬起。因此，粉末将在有限的高度内形成内循环，从而增加粉末颗粒间的相互作用，减少团聚。同时，由于粉末扬起的高度有限，故能避免粉末触及并吸附于出气端口。而且，形成内循环的粉末增加了对腔壁的冲击，还减少了腔壁上吸附的粉末。因此，镀膜的均匀性得以显著提升。
基本信息
专利标题 ：
镀膜腔体及粉末镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021882143.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212688174U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
李翔邹嘉宸王荣黎微明
申请人 ：
江苏微导纳米科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区漓江路11号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
周昭
优先权 ：
CN202021882143.7
主分类号 ：
C23C16/442
IPC分类号 ：
C23C16/442 C23C16/455
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/442
采用流化床法
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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