一种半导体晶圆切割刀具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆切割刀具，具体涉及晶圆切割技术领域，包括切割刀，所述切割刀一侧表面设置有固定孔，所述切割刀顶部设置有安装拆卸机构，所述安装拆卸机构包括安装板，所述安装板底部表面设置有安装槽，所述安装槽内壁两侧表面设置有凹槽，所述凹槽内壁一侧设置有弹簧，所述弹簧一端设置有左移动板，所述左移动板一侧设置有右移动。本实用新型通过设置安装拆卸机构，在保证切割刀固定时的稳定性的同时可以对切割刀进行拆卸更换，更换效率更高，时间更短，同时安装拆卸操作简单便捷，便于对切割刀进行更换，在切割刀长时间使用发生损坏时可以更换切割刀，保证切割刀的锋利程度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆切割刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123393534.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216609609U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
陆金发
申请人 ：
江西安芯美科技有限公司
申请人地址 ：
江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘金凤
优先权 ：
CN202123393534.X
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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