一种插座与电路板焊接用复合装夹装置
授权
摘要
本申请公开了一种插座与电路板焊接用复合装夹装置，包括定位底座、滑动安装于所述定位底座上的插座夹装座；所述定位底座上设置有用于装夹电路板的电路板夹装部，所述定位底座的底部开设有用于露出电路板上焊点的焊接孔；所述插座夹装座上开设有贯通的U形槽，所述U形槽的顶部设置有插座夹持框，所述插座夹持框随所述插座夹装座滑移至所述电路板夹装部的上方或滑移出所述电路板夹装部的上方；所述插座夹装座的顶部铰接安装有压盖，所述压盖与所述插座夹装座的顶部通过紧固件可拆卸连接。本申请的插座与电路板焊接用复合装夹装置，结构简单且合理，提高了焊接效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种插座与电路板焊接用复合装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123428965.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216752285U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张汪洋稽邵祥
申请人 ：
前进电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区七都镇七都大道5号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金京
优先权 ：
CN202123428965.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H01R43/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
