穿刺机构
授权
摘要
本申请提供了一种穿刺机构，包括：顶针，用于刺破蓝膜，以顶出蓝膜上的晶片；针座，用于支撑顶针；升降器，用于驱动针座升降移动，以带动顶针升降；以及支座；升降器安装于支座上。本申请提供的穿刺机构，通过设置顶针和升降器，升降器驱动针座升降移动，以带动顶针升降，进而使顶针靠近晶圆，并刺破蓝膜，以将晶片从蓝膜上剥离，以便吸嘴吸取晶片，无需较大的吸力，从而避免吸取晶片失败。
基本信息
专利标题 ：
穿刺机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123446426.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216528839U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄岗曾国鹏严楚雄
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202123446426.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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