片状柔软电极及其制造方法
实质审查的生效
摘要
片状柔软电极具有热塑性弹性体和包含炭黑的导电材料，该热塑性弹性体由苯乙烯系热塑性弹性体、或苯乙烯系热塑性弹性体以及烯烃系热塑性弹性体构成，该片状柔软电极的厚度为50μm以上且500μm以下。该热塑性弹性体在200℃下、剪切速度为60s‑1以上且200s‑1以下的低剪切区域中的熔融粘度为100Pa·s以上且800Pa·s以下，并且，在200℃下、该低剪切区域中的熔融粘度为在相同温度下、剪切速度为1000s‑1以上且1220s‑1以下的高剪切区域中的熔融粘度的4倍以下，该炭黑的DBP吸收量为300cm3/100g以上。片状柔软电极通过将具有该热塑性弹性体以及该导电材料的弹性体组合物挤出成形或射出成形来制造。
基本信息
专利标题 ：
片状柔软电极及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114555700A
申请号 ：
CN202180005812.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中野正义中岛宏旭篠塚翼高松成亮簔岛凉福田知宽片山和孝有村昭二
申请人 ：
住友理工株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN202180005812.3
主分类号 ：
C08L53/02
IPC分类号 ：
C08L53/02 C08L23/12 C08L23/08 C08K3/04 C08J5/18 G01D11/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L53/00
嵌段共聚物的组合物，该共聚物至少有1个聚合物链区是仅由碳-碳不饱和键反应得到的；此种聚合物衍生物的组合物
C08L53/02
乙烯基芳族单体与共轭二烯的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 53/02
申请日 : 20210225
申请日 : 20210225
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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