一种用于真空设备中基片加热的加热器
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种用于真空设备中基片加热的加热器,包括加热单元,加热单元包括导热体,导热体的任一表面设置为平整面,平整面用于热接触被加热的基片,导热体通过粘胶封装有加热件,加热件具有引脚;电流控制单元与引脚相连,电流控制单元通过控制加热件的电流来控制加热功率;加热单元和电流控制单元均安装于固定单元上,固定单元包括放置板,加热单元设置于放置板上,放置板上设置有固定件,基片通过固定件安装于平整面上。本发明公开的用于真空设备中基片加热的加热器,其是一种能用于不同的环境氛围的加热器,其具有更低的成本,以及更高的兼容性,能满足各种需要。

基本信息
专利标题 :
一种用于真空设备中基片加热的加热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114286461A
申请号 :
CN202210004154.2
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2022-01-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
廖昭亮
申请人 :
中国科学技术大学
申请人地址 :
安徽省合肥市合作化南路42号中国科技大学国家同步辐射实验室
代理机构 :
北京盛询知识产权代理有限公司
代理人 :
张先蓉
优先权 :
CN202210004154.2
主分类号 :
H05B3/26
IPC分类号 :
H05B3/26  H05B3/06  H05B3/02  
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05B 3/26
申请日 : 20220104
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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