一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用。该多孔硅基复合材料含有内层、中间层和外层三层结构。其中，内层为硅层，中间层为碳化硅层，外层为碳层。以复合材料的总质量计算，内层的质量分数为20～30％；中间层的质量分数为60～70％；外层的质量分数为10～20％。本发明通过在硅表面形成60～70％碳化硅层和10～20％碳层去缓解在充放电过程中的硅体积变化问题和提升导电性能。本发明还提供了上述多孔硅基复合材料的制备方法和应用。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497485A
申请号 ：
CN202210018373.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁治英涂瑞萱谢旭刘洋李由尹周澜童汇
申请人 ：
中南大学
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马俊
优先权 ：
CN202210018373.6
主分类号 ：
H01M4/36
IPC分类号 ：
H01M4/36 H01M4/38 H01M4/58 H01M4/583
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 4/36
申请日 : 20220107
申请日 : 20220107
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
