一种改善MARK点隐裂的新型MARK点制作图形设计
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种改善MARK点隐裂的新型MARK点制作图形设计,涉及MARK点制作图形设计领域,本发明包括MARK点1,MARK点1由横向绘图线2和纵向绘图线3组成,横向绘图线2和纵向绘图线3呈十字形交叉设置。本发明通过分段区303设置,使得在上纵向绘图线301和下纵向绘图线302组合成纵向绘图线3后与横向绘图线2配合时,不会出现重复雕刻区域,通过分段式进行绘制图形,可以有效的避免对硅片的二次伤害,大幅度的减少MARK点区域的隐裂问题,从而可以提升良率,避免MARK点中心区域二次激光雕刻导致MARK点区域硅片存在隐裂的情况,此种设计方案在现有激光掺杂设备上都是可以完全兼容,不会增加成本,且工业化生产过程中稳定性好,不会影响正常生产。
基本信息
专利标题 :
一种改善MARK点隐裂的新型MARK点制作图形设计
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346452A
申请号 :
CN202210020458.8
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
曾玉婷王琳琳谢耀辉张鹏曹其伟
申请人 :
江西中弘晶能科技有限公司
申请人地址 :
江西省抚州市宜黄县六里铺工业园区谭坊小区
代理机构 :
南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
毛毛
优先权 :
CN202210020458.8
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70 H01L31/068 H01L31/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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