一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法,包括以下步骤:步骤一:将金属板和聚合物板加工成需要的规格;步骤二:将金属板与聚合物板上下搭接置于焊接台上,并用夹具夹紧;步骤三:采用有针型搅拌头,已指定的旋转速度、焊接速度和第一轴肩下压量开始对板材进行焊接;步骤四:焊接结束后,将匙孔填充物置于焊缝末端的匙孔中;步骤五:采用无针型搅拌头,以指定的旋转速度、焊接速度和第二轴肩下压量开始对焊缝进行焊接修补;本发明通过在焊接后的匙孔处塞入与母材相同材质的匙孔填充物,再使用无针型搅拌头对匙孔处对已有焊缝进行再次焊接修补,提高了匙孔填补质量,解决了焊缝和匙孔周围出现飞边和孔洞等问题。

基本信息
专利标题 :
一种塞入式匙孔修复搅拌摩擦焊方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309916A
申请号 :
CN202210023946.4
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙屹博张媛赵兴葛欣邹丽杨鑫华
申请人 :
大连交通大学
申请人地址 :
辽宁省大连市沙河口区黄河路794号
代理机构 :
大连优路智权专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尤理
优先权 :
CN202210023946.4
主分类号 :
B23K20/12
IPC分类号 :
B23K20/12  B23K20/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热;摩擦焊接
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20220111
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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