一种显示面板激光切割方法及设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种显示面板激光切割方法及设备，用于切割两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，所述方法包括：利用CO2激光器对柔性层进行全切切割，直至露出柔性层下面的玻璃基板层；利用超快激光器沿全切切割形成的切割道对玻璃基板层进行成丝切割；利用CO2激光器对成丝切割后的玻璃基板层进行照射裂片。本发明简化了设备工艺流程，减去了对机械裂片装置、机械裂片定位的需求，减小了设备体积和生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种显示面板激光切割方法及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114309987A
申请号 ：
CN202210036686.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
库东峰余英俊冯新康王建刚
申请人 ：
武汉华工激光工程有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号华工科技精密微纳智能制造产业园
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
祝蓉蓉
优先权 ：
CN202210036686.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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