导电线缆、连接装置及连接总成
公开
摘要
本申请提供一种导电线缆、连接装置及连接总成。上述的导电线缆用于通过导电座电连接于基板的接地面片，导电线缆包括线缆单体、信号端子、接地屏蔽件以及绝缘包塑组件，线缆单体包括信号线、包裹于信号线的线缆包覆体、包裹于线缆包覆体的导电铜箔，信号线的部分裸露于线缆包覆体的外围；信号端子与裸露于线缆包覆体的外围的信号线抵接；接地屏蔽件与导电铜箔抵接；绝缘包塑组件至少分别包塑于接地屏蔽件与导电铜箔的抵接处、信号端子与信号线的抵接处，信号端子的部分和接地屏蔽件的部分均裸露于绝缘包塑组件。相比于传统的线缆组件与电路板的连接处通过端子抵接的方式，能够实现导电线缆与基板可靠地信号传输。
基本信息
专利标题 ：
导电线缆、连接装置及连接总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300876A
申请号 ：
CN202210042186.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王旭邹作涛曾腾飞彭建民
申请人 ：
上海航天科工电器研究院有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202210042186.1
主分类号 ：
H01R12/79
IPC分类号 ：
H01R12/79 H01R13/42 H01R13/40 H01R4/70 H01R13/648
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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