一种大电流轴向高频谐振电容器及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种大电流轴向高频谐振电容器及其制造方法，大电流轴向高频谐振电容器包括电容芯子和外壳，所述电容芯子由双面金属膜、单面金属膜、以及设置在所述双面金属膜与所述单面金属膜之间的中间膜卷绕而成，其内部设置有导热孔，表面喷有喷金层；所述外壳设置在所述电容芯子外侧、且相互之间还设置有密封灌注料。上述结构能够提高电容器的耐压场强和自愈性能，体积更小，减少了电容芯子并联的焊点数，降低电容器虚焊的故障率，同进还能有效地提高了电容器的使用安全性，避免爬电产生飞弧。
基本信息
专利标题 ：
一种大电流轴向高频谐振电容器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114360908A
申请号 ：
CN202210045547.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖俊王勇平
申请人 ：
佛山市肯博电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良新滘凤翔路51号顺雅名筑2座632号之二(仅作办公用途)
代理机构 ：
佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕培新
优先权 ：
CN202210045547.8
主分类号 ：
H01G4/32
IPC分类号 ：
H01G4/32 H01G13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/32
卷绕电容器
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/32
申请日 : 20220115
申请日 : 20220115
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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