高刻蚀精度陶瓷覆金属板、制备方法及芯片封装模块
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高刻蚀精度陶瓷覆金属板、制备方法和芯片封装模块。该高刻蚀精度陶瓷覆金属板包括陶瓷层(a1)、金属层(b1)和活性金属粘接层(t1)，其中活性金属粘接层(t1)位于金属层(b1)被刻蚀后剩余的金属线路层(b2)下表面。通过仅在未被刻蚀的金属线路层(b2)下表面印刷活性金属粘接层，保证被刻蚀位置不存在活性金属，从而解决活性金属不能被刻蚀的问题。另外通过在陶瓷层上设置凹槽，将活性金属粘接层置于凹槽内，且活性金属粘接层(t1)厚度/凹槽(a2)深度比值在1.02～1.15之间，既能提升焊接强度，又能解决焊接后的金属层不平整问题。
基本信息
专利标题 ：
高刻蚀精度陶瓷覆金属板、制备方法及芯片封装模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114380614A
申请号 ：
CN202210051527.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨晓战
申请人 ：
杨晓战
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路25号-2中科院人才交流中心（17）
代理机构 ：
重庆千石专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冷奇峰
优先权 ：
CN202210051527.1
主分类号 ：
C04B37/02
IPC分类号 ：
C04B37/02 H01L21/48 H01L23/498
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
C04B37/02
与金属制品粘接
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 37/02
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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