一种YSZ陶瓷芯片的制备方法及其应用
公开
摘要
本发明公开了一种YSZ陶瓷芯片的制备方法及其应用，具体选用不同粒径的YSZ粉料进行混合，其中，大粒径YSZ粉料作为骨架，小粒径YSZ粉料填充到大粒径YSZ粉料之间的间隙中，得到的陶瓷浆料的固含量较高，使制得的陶瓷芯片致密性更好，收缩更小，强度更高，另外，使用无水乙醇作为溶剂，既克服了水基流延干燥速度慢、流延片强度低的缺点，又克服了传统非水基流延成型对环境不友好的问题，成本低，有好的市场前景；由于流延片和陶瓷浆料中存在SiO2、P2O5、K2O、CaO、TiO2、Fe2O3、As2O3等玻璃相，最后采用脱脂烧结进行除杂，并在不同温度点对其进行保温，将上述杂质玻璃相挥发；采用分段式、逐步升温的方法，能防止芯片产生弯曲、开裂等缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种YSZ陶瓷芯片的制备方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114436651A
申请号 ：
CN202210246518.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闵梅廖志杰许晨希卢帅刘成明胡秉权
申请人 ：
湖北丹瑞新材料科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省十堰市丹江口市水都开发区水都大道22号
代理机构 ：
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭成星
优先权 ：
CN202210246518.8
主分类号 ：
C04B35/48
IPC分类号 ：
C04B35/48 C04B35/626 C04B35/634 C04B35/64
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/01
以氧化物为基料的
C04B35/48
以氧化锆或氧化铪或锆酸盐或铪酸盐为基料的
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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