聚合物、芯片及其制备方法和应用
公开
摘要
本发明涉及一种聚合物、芯片及其制备方法和应用。所述聚合物包括具有特定结构特征的重复单元A和重复单元B。该生物芯片能够更高密度地负载生物组分，满足不断发展的生物分子制备和/或分析需求，且稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
聚合物、芯片及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573764A
申请号 ：
CN202011375903.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林志峰孙雷王琦冯叠文
申请人 ：
深圳市真迈生物科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河一路116号深业进元大厦2座5楼、6楼
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
潘艳丽
优先权 ：
CN202011375903.X
主分类号 ：
C08F283/06
IPC分类号 ：
C08F283/06 C08F220/32 C08F220/56 C08F220/60 B01L3/00 C12Q1/6837
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F283/00
由单体接到C08G小类所包括的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F283/06
接到聚醚、聚氧化甲烯或聚醛缩醇上
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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