一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：将所有基板进行开料；制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm‑Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm‑Ln层板和PP片叠构后进行压合；第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm‑1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；进行外层图形制作和后流程。本发明能够避免孔铜断裂的问题，确保PCB板的质量，孔链的阻值变化率小。
基本信息
专利标题 ：
一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501860A
申请号 ：
CN202210051580.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张祖涛蒋华王辉赵林飞黄海清李祥世
申请人 ：
胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄丽娴
优先权 ：
CN202210051580.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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