一种纳米级研磨搅拌设备及研磨搅拌方法
公开
摘要

本发明公开了一种纳米级研磨搅拌设备及研磨搅拌方法,包括设备安装框架、电机、物料桶、齿轮组、电源控制器、工控机、冷却装置。齿轮组包括齿轮箱、中央齿轮、与中央齿轮啮合的第一级齿轮、与第一级齿轮啮合的第二级齿轮。第一级齿轮包含若干个,每一个第一级齿轮啮合一个第二级齿轮,第二级齿轮不与中央齿轮啮合。第一级齿轮和第二级齿轮的中心垂直设有一直杆,直杆置于物料桶内,直杆的杆体上设置研磨搅拌刀架。第一级齿轮和其相啮的第二级齿轮形成相背转动,第一级齿轮与其相邻非相啮的第二级齿轮形成相向转动,由第一级齿轮和第二齿轮带动的研磨搅拌刀架形成相背、相向搅拌的方法,使得物料颗粒自身撞击摩擦达到研磨目的,无需添加研磨介质。

基本信息
专利标题 :
一种纳米级研磨搅拌设备及研磨搅拌方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505146A
申请号 :
CN202210051952.0
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
何卫东翁振凯
申请人 :
深圳市华瑞纳米科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区福保街道福保社区红花路99号长平商务大厦4011
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210051952.0
主分类号 :
B02C18/10
IPC分类号 :
B02C18/10  B02C13/18  B02C13/286  B02C13/30  B02C18/18  B02C18/22  B02C18/24  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C18/00
用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片;绞碎机或利用蜗杆之类的类似装置
B02C18/06
刀具旋转的
B02C18/08
在垂直容器内
B02C18/10
传动装置装在容器上面的
法律状态
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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