本发明涉及单晶硅片技术领域，具体的说是一种单晶硅片的清洗设备，包括清洗机本体，所述清洗机本体上连接有主体机构；所述清洗机本体上配合滑动有调节机构；所述调节机构上安装有存放机构；所述存放机构上滑动有抖动机构；所述清洗机本体上配合转动有抵触机构；打开调节机构，进而使其在清洗机本体中滑动，进而便于通过调节机构对单晶硅片进行多次清洗；存放机构从调节机构滑动到主体机构内，进而便于清洗机本体启动时清洗存放机构内的单晶硅片；操作人员打开抵触机构的控制开关，进而使抵触机构在转动时对主体机构内的存放机构进行抵触，进而使存放机构受到抵触时带动抖动机构滑动，进而使硅片在存放机构内抖动时便于提高单晶硅片的清洗效果。