板材切割系统、方法、数控设备及存储介质
实质审查的生效
摘要
本公开实施例提供一种板材切割系统、方法、数控设备及存储介质。该板材切割系统包括:切割部、运输部以及台架,切割部和运输部设置于台架上;运输部包括输送单元和第一驱动单元,输送单元用于输送原料板材,第一驱动单元与输送单元连接,并被设置为驱动输送单元移动,以使输送单元在原料板材被设置于输送单元时带动原料板材沿第一轨迹移动;切割部包括激光切割刀和第二驱动单元,第二驱动单元与激光切割刀连接,激光切割刀位于输送单元的上方,第二驱动单元被设置为基于第一轨迹和预设形状,驱动激光切割刀沿第二轨迹移动,以从板材原料上切割预设形状的板材。本公开实施例便于提高在板材切割时的灵活性,并可有效提高板材切割的效率。
基本信息
专利标题 :
板材切割系统、方法、数控设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505590A
申请号 :
CN202210064989.7
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-01-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
顾向清段刚武坤周繁荣李展成飞
申请人 :
西门子(中国)有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区望京中环南路7号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210064989.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载