一种根茎药材加工用药材根部去除装置
公开
摘要
本发明提供了一种根茎药材加工用药材根部去除装置,包括:收杂组件,动力箱的顶端中央位置于支撑架正下方处开设有上下贯穿的落杂口,动力箱的顶侧内表面于落杂口位置活动安装有可以收集残渣碎屑的收杂组件,收杂组件包括有:固定壳、收杂盒、斜板、可以使残渣碎屑均匀落下的匀杂组件和可以将落入的残渣碎屑进行湿化的湿杂组件;斜板上自右向左等邻分列活动安装有3组匀杂组件。该种根茎药材加工用药材根部去除装置,可以起到使动力箱上具备收杂功能,当刀片对根茎药材根部进行去除时,不会将残渣碎屑散落于支撑架下的动力箱上,能对该残渣碎屑及时收集清理,防止持续堆积于动力箱上,保证了药材根部的正常去除的作用。
基本信息
专利标题 :
一种根茎药材加工用药材根部去除装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114589736A
申请号 :
CN202210067794.8
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2022-01-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王秋燕
申请人 :
王秋燕
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区蒋村街道双龙街88号一层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210067794.8
主分类号 :
B26D1/08
IPC分类号 :
B26D1/08 B26D7/02 B26D7/06 B26D7/18 B26D7/20 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载