高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统
公开
摘要
本发明提供一种高深宽比表面微结构的倒退式振动切削微结构加工方法及系统，其中的方法包括：基于加工微结构的刀具的顶点建立直角坐标系；基于预设的刀具运行轨迹，在直角坐标系内求取与刀具运行轨迹相对应的刀具运行参数信息；基于刀具运行参数信息及外部驱动装置，通过运行方式为倒退式进给的刀具对加工工件的表面进行高深宽比的微结构加工。利用上述发明能够提高微结构的加工质量及效率，降低成本且易于设计结构参数。
基本信息
专利标题 ：
高深宽比表面微结构的倒退式振动切削加工方法及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603164A
申请号 ：
CN202210070821.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王健健冯平法李志伟张建富郁鼎文吴志军
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
王迎
优先权 ：
CN202210070821.7
主分类号 ：
B23B1/00
IPC分类号 ：
B23B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B1/00
车削或基本上需要使用车床加工的方法；有关这些方法所使用的辅助设备
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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