一种熔断体加工工艺
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种熔断体加工工艺,包括以下步骤:冲型,在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔;堆叠,将若干冲型生瓷片沿竖直方向堆叠到一起,槽孔形成腔体;穿线,将熔丝依次穿过槽孔形成的腔体;填充,将灭弧材料填充到腔体内;预切,分别产品的底面和顶面进行预切,以槽孔为切割基准,预切成若干个熔断体单元;烧结,预切后对产品进行烧结处理,产品表面呈硬质陶瓷;剥条,将烧结后产品沿预切纹路剥成一列一列产品条;剥粒,将产品条剥成单个熔断体,滚镀,制成成品;填充后进行印刷或剥条后进行溅镀。通过上述方式,本发明于冲型叠放生瓷片上直接穿熔丝,熔丝于槽孔斜向悬空设置,不影响分断能力,工艺简单能够一次制成多个成品。

基本信息
专利标题 :
一种熔断体加工工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446720A
申请号 :
CN202210072131.5
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
颜睿志
申请人 :
苏州华德电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江市汾湖经济技术开发区(芦墟)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210072131.5
主分类号 :
H01H69/02
IPC分类号 :
H01H69/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H69/00
制造紧急保护装置的设备或加工方法
H01H69/02
熔断器制造
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01H 69/02
申请日 : 20220121
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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