一种电路覆铜板氧化层打磨设备
公开
摘要
本发明涉及电路覆铜板氧化层打磨技术领域,且公开了一种电路覆铜板氧化层打磨设备,包括工作台,所述工作台顶部开设有开口,所述工作台内部开设有收集槽,所述收集槽内部设置有支撑装置,所述支撑装置下端设置有连接装置,本发明通过设置支撑板,使支撑板上方的废渣会随着支撑板本身的坡度下滑,从而可以使废渣落在收集槽内部进行收集,避免废渣堆积影响正常打磨工作的情况发生,通过在拿下连接板一后可以将支撑板拆下,方便对支撑板进行处理,还可以通过按压支撑板,使支撑板通过弹簧二进行摇晃与工作台内壁接触碰撞,使得支撑板上粘附的废渣被震动脱离。
基本信息
专利标题 :
一种电路覆铜板氧化层打磨设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114454068A
申请号 :
CN202210075168.3
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-01-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄枞银
申请人 :
黄枞银
申请人地址 :
上海市浦东新区郭守敬路351号2号楼6楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210075168.3
主分类号 :
B24B27/033
IPC分类号 :
B24B27/033 B24B55/12 B24B27/02 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面,如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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