本申请提供了一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，在三维模拟场景中检测电路板是否存在元件布局设计缺陷，其中，所述三维模拟场景包括电路板和装配于所述电路板的多个元器件；所述检测方法包括：根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线；以及根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷；本申请通过应用3D模拟仿真技术，预先观察、检测电路板的元件布局效果，通过检测检测线是否经过目标元器件提前发现电路板的元件布局问题，提高设计、生产效率。