一种骨架式装配基础
公开
摘要
本发明提供了一种骨架式装配基础，包括：支撑骨架、填充板块、用于连接所述支撑骨架与所述填充板块的快速连接件；所述填充板块安装于所述支撑架上；所述快速连接件设置于所述支撑骨架和/或所述填充板块上。本发明提供的骨架式装配基础由快速连接件对支撑骨架和填充板件进行连接，可以快速设计和施工安装，加快施工进度且保证施工质量。
基本信息
专利标题 ：
一种骨架式装配基础
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114541456A
申请号 ：
CN202210086279.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁民涛丁士君满银崔强朱照清杨文智
申请人 ：
中国电力科学研究院有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河小营东路15号
代理机构 ：
北京安博达知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐国文
优先权 ：
CN202210086279.4
主分类号 ：
E02D27/02
IPC分类号 ：
E02D27/02 E02D27/01
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D27/00
作为下部结构的基础
E02D27/01
扁平基础
E02D27/02
不用大量挖方的扁平基础
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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