一种发泡聚烯烃珠粒及其模塑制件
著录事项变更
摘要

本发明属于发泡聚烯烃技术领域,具体涉及一种发泡聚烯烃珠粒及其模塑制件,发泡聚烯烃珠粒是复合微粒经过高温高压的釜式发泡过程制备,所述复合微粒包括芯层和皮层,所述芯层包括如下质量百分比的各组分:聚苯乙烯77‑99.65%、增韧剂0‑20%、泡孔成核剂0.03‑0.1%、助膨胀剂0.05‑2%、抗静电剂0.1‑2%;所述皮层包括如下质量百分比各组分:相容剂10‑35%、线性低密度聚乙烯50‑75%、无规共聚聚丙烯15‑40%。本申请的发泡聚烯烃珠粒采用皮层包覆芯层的结构,发泡珠粒体现优异的烧结性,可改善EPS烧结强度差的缺陷;助膨胀剂有助于发泡珠粒泡孔的均匀性,利于更优异的模塑膨胀性和表观质量。珠粒成型烧结压力低(低于0.12MPa),成型制件外观极少或没有缝隙和凹坑。

基本信息
专利标题 :
一种发泡聚烯烃珠粒及其模塑制件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114316458A
申请号 :
CN202210092359.0
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
曾佳熊业志朱民路骐豪刘缓缓蒋璠晖杨亮炯
申请人 :
无锡会通轻质材料股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新区旺庄工业集中区三期二区2-2号
代理机构 :
常州市权航专利代理有限公司
代理人 :
刘洋
优先权 :
CN202210092359.0
主分类号 :
C08L25/06
IPC分类号 :
C08L25/06  C08L23/08  C08L23/14  C08L51/04  C08L51/06  C08L53/02  C08K5/14  C08J9/12  C08J9/18  C08J9/228  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L25/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以芳族碳环为终端;此种聚合物衍生物的组合物
C08L25/02
烃的均聚物或共聚物
C08L25/04
苯乙烯的均聚物或共聚物
C08L25/06
聚苯乙烯
法律状态
2022-05-06 :
著录事项变更
IPC(主分类) : C08L 25/06
变更事项 : 申请人
变更前 : 无锡会通轻质材料股份有限公司
变更后 : 无锡会通轻质材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新区旺庄工业集中区三期二区2-2号
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区硕放街道裕安路69号
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 25/06
申请日 : 20220126
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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