一种电阻片自动焊接设备控制系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电阻片自动焊接设备控制系统，包括：工作台以及设置在工作台上的两个送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置、下料装置和控制装置；震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置沿回转抓取装置的周向均匀布置；其中，焊接装置与下料装置相对布置，震动给料盘和激光打磨调阻装置相对布置；两个送丝装置对称布置在焊接装置两侧；回转抓取装置对应震动给料盘、焊接装置、激光打磨调阻装置和下料装置处分别设有夹取机构；控制装置分别与送丝装置、焊接装置、震动给料盘、回转抓取装置、激光打磨调阻装置和下料装置电连接。本发明实现了电阻片焊接的自动化，有效提高了工作效率和产品稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种电阻片自动焊接设备控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453797A
申请号 ：
CN202210094226.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于晓东蒋小丽袁学超汪波张林萍束明智
申请人 ：
芜湖固高自动化技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市鸠江电子产业园F座1、2层
代理机构 ：
合肥金律专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贾启芳
优先权 ：
CN202210094226.7
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K26/346 B23K26/36 B23Q15/22 B23K101/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 37/00
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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