本发明公开了一种基于光纤法珀的碳化硅高温压力传感器制作方法，a）选用4H‑SiC晶圆片作为碳化硅敏感结构的制作材料；b）制作带有刻蚀腔的晶片；c）敏感膜片的制作；d）激光划片：使用激光工艺对敏感膜片和带有刻蚀腔的基底进行单元切割；e）热压键合：使用单向热压炉对预键合好的碳化硅敏感结构进行热压键合；f）传感器封装：将热压键合好的碳化硅敏感机构使用碳化硅陶瓷封装夹具进行封装；一种基于光纤法珀的碳化硅高温压力传感器，包括碳化硅敏感结构、碳化硅陶瓷封装夹具、石英套管和光纤。本发明将敏感膜片和带有蚀刻腔的晶片均采用碳化硅材料直接键合形成法珀腔，气密性良好，键合强度高，提高了传感器的生产效率，降低了成本。