化学机械抛光装置及其制造及操作方法
公开
摘要
一种化学机械抛光装置及其制造及操作方法，化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)装置包含抛光垫位于滚筒的顶部表面上，滚筒配置以绕着穿过滚筒的垂直轴进行旋转、晶圆载具配置以固持基材于晶圆载具的底部表面以及将基材按压于抛光垫的顶部表面上、浆体分配器配置以将浆体分配至抛光垫的顶部表面上方以及平板修整单元包含平板修整盘以及配置以固持平板修整盘的修整头，其中修整头包含电磁铁并且平板修整盘包含第一铁磁性材料部位，配置以在电磁铁充能时被电磁铁吸引。
基本信息
专利标题 ：
化学机械抛光装置及其制造及操作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536211A
申请号 ：
CN202210101603.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何汶斌郑人豪郑世彬
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202210101603.5
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34 B24B47/10 B24B53/017 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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