发光器件及其制备方法
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摘要

一种发光器件及其制备方法,该发光器件包括引线框架和发光芯片,引线框架包括依序层叠设置的上层导电基材、导热隔离层和下层导电基材,上层导电基材包括导电外框,位于导电外框内的第一导电块,以及连接在导电外框的内侧的多个第二导电块,发光芯片固定在第一导电块上,导电外框、第一导电块和第二导电块与导热隔离层之间围合形成容置槽,容置槽填充有反射胶层,下层导电基材包括电极属性相反的第一电极和第二电极,其中一个第二导电块通过第一引线电性连接第一电极,其他的第二导电块键合连接发光芯片,第一导电块通过第二引线连接第二电极。该发光器件满足发光器件小型化的设计要求,且通过容置槽的设置可以得到高出光率的发光器件。

基本信息
专利标题 :
发光器件及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114122241A
申请号 :
CN202210103959.2
公开(公告)日 :
2022-03-01
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
CN114122241B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
饶德望
申请人 :
江西鸿利光电有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何世磊
优先权 :
CN202210103959.2
主分类号 :
H01L33/62
IPC分类号 :
H01L33/62  H01L33/60  H01L33/54  
相关图片
法律状态
2022-05-13 :
授权
2022-03-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20220128
2022-03-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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