一种各向异性拓扑优化结构件的电弧增材制造方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种各向异性拓扑优化结构件的电弧增材制造方法,包括如下步骤:S1、通过电弧增材薄墙体获取电弧增材各个方向的弹性模量及泊松比等物理参数;S2、对结构基于电弧增材各向异性参数进行拓扑优化;S3、将得到的拓扑优化模型按照不同材料方向进行分区及路径规划;S4、根据路径规划,保持变位机水平且焊枪竖直,或者变位机水平而焊枪转动,或者变位机转动而焊枪竖直,或者变位机转动且焊枪也转动,对不同区域依次进行电弧增材制造,并保证增材方向与拓扑结构材料方向一致;S5、完成各向异性拓扑优化结构的无支撑拓扑结构电弧增材制造。该方法有利于实现无支撑的电弧增材制造,保证拓扑优化结构的设计自由度,并提高材料的利用率。

基本信息
专利标题 :
一种各向异性拓扑优化结构件的电弧增材制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473137A
申请号 :
CN202210108598.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邓将华齐绍寅韩绍华薛丁琪
申请人 :
福州大学
申请人地址 :
福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
代理机构 :
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 :
张灯灿
优先权 :
CN202210108598.0
主分类号 :
B23K9/04
IPC分类号 :
B23K9/04  B23K9/095  B23K9/28  B23K9/32  B33Y10/00  B33Y50/02  B33Y30/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/04
用于非接合目的的焊接,如堆焊
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/04
申请日 : 20220128
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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