数据处理方法、系统、3D打印方法、设备及存储介质
实质审查的生效
摘要
本申请公开一种数据处理方法、系统、3D打印方法、设备及存储介质,包括:根据相邻切片层的切片图像中打印区域的各部分轮廓差异,对轮廓较小的打印区域增加补偿区域;其中,所述切片层是基于对3D数据模型切片得到的,所述补偿区域包括靠近被补偿的切片图像中打印区域的实体侧、及远离被补偿的切片图像中打印区域的轮廓侧;然后,确定所述补偿区域的辐射数据,以使所述补偿区域对应的辐射能量自实体侧至轮廓侧递减。本申请通过在轮廓较小的打印区域上增加补偿区域,并使补偿区域对应的辐射能量自实体侧至轮廓侧递减,使得不同轮廓形状的相邻固化层之间形成自然的过渡结构,能够在不额外增加切片层数的情况下,有效解决3D打印构件中的层纹现像。
基本信息
专利标题 :
数据处理方法、系统、3D打印方法、设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114474732A
申请号 :
CN202210108990.5
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
荣左超陈禺陈六三
申请人 :
上海联泰科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市松江区莘砖公路258号40幢102
代理机构 :
上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈逸婷
优先权 :
CN202210108990.5
主分类号 :
B29C64/232
IPC分类号 :
B29C64/232 B29C64/245 B29C64/255 B29C64/264 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/227
驱动装置
B29C64/232
沿着垂直于层的平面运动
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/232
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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