电源以及电弧处理方法
公开
摘要
本申请提供了一种电源以及电弧处理方法，该电源包括发电电路、电弧检测电路和驱动控制电路；电弧检测电路用于基于发电电路的第一输出信号得到电弧检测信号，基于电弧检测信号和发电电路的第二输出信号得到电弧检测功率，其中，电弧检测信号的变化趋势与第一输出信号的变化趋势相反；驱动控制电路用于在电弧检测功率达到目标功率阈值时，控制发电电路停止向负载输出电压和/或电流，以进行灭弧处理。采用本申请，可通过检测功率的大小来判断系统内是否产生电弧，并及时灭弧，提高了灭弧效率与灵敏度，降低了灭弧成本，提高了系统的安全性。
基本信息
专利标题 ：
电源以及电弧处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561619A
申请号 ：
CN202210111300.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈亚梯赵志浩王绍煦罗超
申请人 ：
深圳市瀚强科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园7栋7层B座GHIJKLM单位
代理机构 ：
深圳市慧实专利代理有限公司
代理人 ：
孙东杰
优先权 ：
CN202210111300.1
主分类号 ：
C23C14/32
IPC分类号 ：
C23C14/32 C23C16/50 H02H1/00 H02H3/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/32
爆炸法；蒸发及随后的气化物电离法
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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