电沉积Ni-Co纳米晶层降低钛合金扩散连接温度的工艺方法
实质审查的生效
摘要

电沉积Ni‑Co纳米晶层降低钛合金扩散连接温度的工艺方法,属于钛合金低温扩散连接技术领域,本发明为了解决现有技术在对钛合金进行扩散连接时由于其长时间的加热、保温与降温,扩散连接后的板材往往较原始板材在力学性能方面有一定损失的问题,以及较高的扩散连接温度也带来了高能耗及生产周期长的问题,本发明提供的一种基于钛合金表面纳米化的钛合金低温扩散连接工艺。采用电沉积纳米晶镀层来实现钛合金表面纳米化,以增加钛合金的扩散连接过程中的原子扩散通道和合金表面的抗氧化腐蚀能力,来实现在较低温度较低真空度下进行扩散连接获得满足使用需求的扩散连接接头强度,为大尺寸零件在低温低真空条件下的扩散连接提供了有效参考。

基本信息
专利标题 :
电沉积Ni-Co纳米晶层降低钛合金扩散连接温度的工艺方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114427106A
申请号 :
CN202210111578.9
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-01-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王国峰刘永康陈玉清
申请人 :
哈尔滨工业大学
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 :
哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
代理人 :
孟宪会
优先权 :
CN202210111578.9
主分类号 :
C25D3/56
IPC分类号 :
C25D3/56  C25D5/38  C25D5/48  C25D5/18  C25D5/00  B23K20/02  B23K20/24  B23P15/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D3/00
电镀;其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/56
合金的
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/56
申请日 : 20220129
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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