多工位焊接装置

授权

摘要

本发明提供一种多工位焊接装置，包括：定位基座、双层PCBA板、器件、FPC‑IV、FPC‑I、FPC‑II、FPC‑III、第一压板、第二压板；定位基座的顶部设有定位槽；双层PCBA板与器件分别设置于定位槽的两端；FPC‑IV设置于器件的TX端；双层PCBA板的一端与FPC‑IV卡接；FPC‑I设置于双层PCBA板的一侧；FPC‑II与FPC‑III分别设置于器件的两侧；第一压板设置于定位基座的一端，第一压板能够将双层PCBA板压紧在定位基座上；第二压板设置于定位基座的另一端，第二压板能够将器件与FPC‑IV压紧在定位基座上。该装置能够实现多工位焊接，减少装夹的次数，提升自动化焊接的效率。

基本信息

专利标题：

多工位焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114147315A

申请号：

CN202210115496.1

公开（公告）日：

2022-03-08

申请日：

2022-02-07

授权号：

CN114147315B

授权日：

2022-05-17

发明人：

谢小飞范修宏徐之光姚宏鹏程东

申请人：

西安奇芯光电科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区上林苑一路15号B栋二层

代理机构：

西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

梁静

优先权：

CN202210115496.1

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04 B23K101/42 B23K101/36