本发明公开了一种半导体设备用密封件及其制备方法，所述以半导体设备用密封件全氟醚橡胶为基体，具有优良的耐化学性、高洁净度及耐等离子体等特性。本发明在密封件的制备中添加了碳纳米管、碳纤维、纳米炭黑三种填充料及特殊的抗震添加剂；一方面利用填充料的高孔隙率和空腔结构增加了震动能量传递的路径取向程度并有效地将震动能量转化为内能；另一方面在抗震添加剂的分子主链引入具有四个苯环结构的四苯环取代基，缩短了聚合物链间的距离，增强了分子间的相互作用，使得旋转发生困难，提升了导体设备用密封件的抗震效果。本发明能够为半导体设备提供良好的密封效果及减震性能，降低了密封连接处的刚性碰撞，从而提升了半导体设备的稳定性。