一种提高射频电感品质因数的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种提高射频电感品质因数的方法，包括步骤S1：根据硅衬底工艺从而选定衬底层；步骤S2：在衬底层的一侧设置金属层，并且根据需求设置金属层中的金属结构的材质、金属结构的数量和介质结构的材质。本发明公开的一种提高射频电感品质因数的方法，其通过金属层和衬底层进行设置，并且根据需求设定金属层的材质和数量以及设定衬底层的厚度，以减薄衬底层的厚度从而提高片上射频电感Q值。
基本信息
专利标题 ：
一种提高射频电感品质因数的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447224A
申请号 ：
CN202210121684.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢旭平卢煜旻朱欣恩
申请人 ：
上海矽杰微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1288号6幢J461室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程开生
优先权 ：
CN202210121684.5
主分类号 ：
H01L49/02
IPC分类号 ：
H01L49/02
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 49/02
申请日 : 20220209
申请日 : 20220209
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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